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®   特色

鈦酸鉛展現和玻璃優秀的相容性,做為封接(密封)玻璃的低熱膨脹填料,受到市場高度的評價。

 

®   用途

電子材料、VFD之玻璃封接。

 

®   規格

 

Chemical Analysis

Result

TiO2

26.47

PbO

72.29

ZnO

0.05

SiO2

0.10

Al2O3

0.02

Fe2O3

0.07

H2O

0.30

Ig. Loss

0.70

Average Particle Size

6 μ

Coefficient of thermal expansion

(volume) 30-300

1.71×10-6/